Automatische de Oppervlakte SMD van 12 PCB van Spaanderhoofden het Opzetten Machine

Productdetails:

Plaats van herkomst:	CHINA
Merknaam:	OEM
Certificering:	CE , ISO

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1 eenheid
Prijs:	negotiable
Verpakking Details:	Standaard de uitvoerverpakking
Levertijd:	15-20 dagen
Betalingscondities:	L/C, T/T, Western Union, Paypal
Levering vermogen:	100pcs per maand

Contact nu

Gedetailleerde productomschrijving

Toepassing:	SMT-de Assemblageproductielijn van PCB	Naam:	De LEIDENE van de plaatsmachine \ geleide Assemblagemachine van Mounter \
Productnaam:	De automatische SMD-Machine van de Condensatorplaatsing	Gebruik:	SMD GELEID SMT
Toepasselijke componenten:	0201120mm * 90mm, BGA, CSP, Schakelaars, andere oneven-gevormde componenten	Voorwaarde:	100% origineel
Afmeting:	L1,750 * D1,770 * H1,420mm	Gewicht:	1500KG
Overdrachthoogte:	900 ± 20mm	Type:	Automatisch
Markeren:	Het Opzetten van 1200KG SMD Machine , 12 de Assemblagemachine van spaanderhoofden SMD , Het Opzetten van 1500KG SMD Machine

Automatische de Oppervlakte SMD van 12 Chip Heads-PCB het Opzetten Machine

Productomschrijving

de ultra-flexibele machine van de 12 spaander hoofd 3D MEDIO driedimensionele plaatsing is een product van de markt voor het uitdelen/het deeg van het vleksoldeersel/driedimensioneel flard en komt met optische inspectie om de assemblage van de machine te voltooien, van de kleinste metrische 0201 componenten aan 120mm grote componenten omvat het uitdelen/puntsoldeerseldeeg/stereosteun/het drukken tussenvoegsels/speciale inspectielenzen, hoge precisie en hoge snelheidsassemblage, en snel het uitdelen van het het uitdelen hoofd. Het flardhoofd en het inspectiehoofd worden geschakeld, en de concave oppervlakte, de geneigde oppervlakte, en de gebogen oppervlakte kan stereoscopically worden opgezet, realiserend hoge snelheid en ultra-breed gebruik.

Hoofdeigenschap:

1, om 3D MEDIO (MoldedInterconnect-Apparaat) proces te bereiken, het nieuwe kader en de schuine standstructuur kan driedimensionele assemblage van concave en convexe oppervlakte zijn, neigde oppervlakte en gebogen oppervlakte, die klanten helpen om een sprong van vlakke paneelassemblage aan driedimensionele assemblage te bereiken, die assemblagekosten drukken.

2, om een combinatie van het deeg van het vleksoldeersel/punt rood lijm/flard/insteekfunctie te bereiken, en gemakkelijk te schakelen, het plastic hoofd van het niet-contactpunt kunnen het deeg van het vleksoldeersel op het holtesubstraat zijn om stereoscopische driedimensionele assemblage van ongelijke oppervlakte te bereiken.

3, optische inspectie van het deeg van het vleksoldeersel en lijm en de opgezette componenten, de pas ontwikkelde camera van de het punterkenning van het kleurenteken kunnen stabiele optische inspectie van de van de soldeerseldeeg/lijm vorm en flardeffect door de functie nieuwe van het verlichtingssysteem (AOI realiseren ook) uitvoeren +SPI die)

4, 2 types van hoofdstructuur zijn beschikbaar voor selectie, astype van 6 flard hoofd 6 omwenteling en astype van 12 flard hoofd 2 omwenteling.

5, het grote vermogen van de substraatassemblage, het substraat kunnen tot (facultatieve) 1825mmx 635mm zonder capaciteit 1240mm x 510mm zijn van de segmentatie eens raad

6, ultra-brede componentenwaaier, van ultra-kleine (0.25x0.125mm) spaander 0201 aan 120mm grote componenten kunnen worden verwerkt, plaatsingshoogte van 35mm, gemakkelijk om ultrahoge componenten te installeren.

7, super grote het voeden capaciteit, de ladende haven van S20 8mm bereiken 4 * 45 = 180 types, bereikt de ladende haven van S10 8mm 2 * 45 = 90 types, wafelplaat die 36 types laden en kan het non-stop bijtanken bereiken.

8, het motorkanon en de bijtankende auto en bereiken uitwisseling met M10/M20.

Specificaties

Modelnaam		S10	S20
Raad Grootte	Met ongebruikte buffer	Min. L50 x W30mm aan Max. L980 x W510mm	Min. L50 x W30mm aan Max. L1,480 x W510mm
	Met input of output gebruikte buffers	Min. L50 x W30mm aan Max. L420 x W510mm	—
	Met input en output gebruikte buffers	Min. L50 x W30mm aan Max. L330 x W510mm	Min. L50 x W30mm aan Max. L540 x W510mm
Met input en output gebruikte buffers		0.4 - 5.0mm
Plaatsingsnauwkeurigheid A (μ+3σ)		SPAANDER ± 0.040mm
Plaatsingsnauwkeurigheid B (μ+3σ)		IC ± 0.025mm
Plaatsingshoek		± 180°
Componentenhoogte (Raadsdikte + componentenhoogte)		6-as 6 theta hoofd: Max. 35mm 12-as 2 theta hoofd: Max. 20mm
Toepasselijke Componenten		0201120mm x 90mm, BGA, CSP, Schakelaars, andere oneven-gevormde componenten
Componentenpakket		856mm band (F1/F2-Voeders), 888mm band (F3 Elektrische Voeders), Stok, Dienblad
Componententypes (8mm bandomzetting)		Max. 90 types (8mm band), 45 stegen x 2	Max. 180 types (8mm band), 45 stegen x 4
Overdrachthoogte		900 ± 20mm
Machineafmetingen		L1,250 x D1,770 x H1,420mm	L1,750 x D1,770 x H1,420mm
Gewicht		Ong. 1,200kg	Ong. 1,500kg